排胶预烧一体炉

更新时间：2024-09-13

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产品报价：

产品简介：排胶预烧一体炉适用于介质陶瓷滤波器、低温共烧陶瓷LTCC、陶瓷电容器MLCC、陶瓷电路板、光电通信陶瓷芯片、雾化传感器等精密电子陶瓷元器件的脱脂排胶、预烧和烧结一体化热处理工艺，氮化铝基板、氮化硅基板、氮化物陶瓷、氧化物陶瓷精密排胶烧。也可用于氧化锆陶瓷成型工艺的手机背板、表壳、压电陶瓷、氧传感器等3C领域的陶瓷功能件及外观件的脱脂烧结工艺，以及半导体陶瓷器件、3D打印陶瓷，光学陶瓷、磁性陶瓷等的

详细资料：

排胶预烧一体炉产品特点：

结构合理：炉膛采用优质的摩根TJM耐火砖砌筑而成，使用寿命更长，炉膛洁净度更高。炉口炉门自主研发，维修成本低，更换快。保温层特殊设计，表面温升大幅下降，避免烫伤，节能

控温均匀：三温区加双预热的热场控制方式：高低温热风循环切换，确保了低温排胶和高温烧结的温场均匀性，测温元件选用国标Ⅰ级精度热电偶。

操作简洁：操作系统标准为手动程序控制系统。也可升级为触摸屏集成控制系统，方便长期重复性工作的工作使用。两种系统具有：通过设定的程序自动开关排胶口，在低温排胶和高温预烧结阶段自动切换。

使用安全：压力检测器可设置和检测炉内压力。当检测炉内压力超过设压力时，排胶口自动打开。同时电炉还具有开门断电及超温保护等功能

排胶预烧一体炉技术参数：


产品名称	排胶预烧一体炉
产品型号	ZHX-P95116	ZHX-P630116
炉膛有效尺寸（深宽高)	420×530×430mm	820×700×1100mm
容积	95L	630L
功率	30KW(加热部分18KW)	68KW(加热部分56KW)
电压	380V 三相	380V 三相
额定温度	1200℃	1200℃
工作温度	1100℃	1100℃
控温精度	±1℃	±1℃
加热元件	HRE电热合金丝	HRE电热合金丝
炉膛材料	摩根耐火砖	摩根耐火砖
外形尺寸	1780×1500×2300mm	炉体1900×1540×2960mm
外形尺寸	1780×1500×2300mm	控制器660×840×1820mm
设备形式	炉控一体式	炉控分体式

产品图片：

排胶预烧一体炉适用于介质陶瓷滤波器、低温共烧陶瓷LTCC、陶瓷电容器MLCC、陶瓷电路板、光电通信陶瓷芯片、雾化传感器等精密电子陶瓷元器件的脱脂排胶、预烧和烧结一体化热处理工艺，氮化铝基板、氮化硅基板、氮化物陶瓷、氧化物陶瓷精密排胶烧。
也可用于氧化锆陶瓷成型工艺的手机背板、表壳、压电陶瓷、氧传感器等3C领域的陶瓷功能件及外观件的脱脂烧结工艺，以及半导体陶瓷器件、3D打印陶瓷，光学陶瓷、磁性陶瓷等的排胶预烧烧结。设备具有控温稳定、能耗较低、炉膛洁净等优点，适合高校科研院所及企业批量生产和科研使用。

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